AMD, multinazionale statunitense produttrice di semiconduttori, è uno dei leader mondiali nella produzione di CPU.
La data di uscita dei nuovi processori della serie Ryzen 5000 è prevista per il 20 ottobre, giorno in cui verranno presentate due CPU di fascia alta delle serie Ryzen 9 e Ryzen 7.
Mentre si attende la presentazione ufficiale relativa a questi nuovi processori basati sull’architettura Zen 3, il leaker CyberPunkCat ha invece esposto alcuni dettagli interessanti: a differenza dei processori AMD Ryzen che appartengono alla serie 4000, dotati di un design a modulo multi-chip, i nuovi Ryzen basati su architettura Zen 3, saranno costituiti da due core complex die (CCD) ed un die I/O (IOD) all’interno di un unico chip.
Le nuove CPU Zen 3 offriranno un enorme miglioramento delle prestazioni per ciclo di clock, sono state calcolate stime tra il 17% e il 20%, una struttura rinnovata di CCD e cache e tante altre novità.
La nuova serie di processori prodotta da AMD sarà dotata della caratteristica Curve Optimizer, una nuova funzione che permetterà di regolarne la frequenza per ogni core del processore.
AMD Ryzen fornisce, inoltre, possibilità di overclocking e di undervolting per i processori. È stato svelato anche che l’architettura Zen 3 sarà incentrata sull’accelerazione della memoria: il microcodice del BIOS è dotato anche di divisori della Infinity Fabric, il quale offrirà una maggiore flessibilità alle configurazioni di frequenza del controllore di memoria.
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